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黑芝麻栽种的技术要点

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-07-30  作者:中国种业商务网  浏览次数:454
 

  1.整地施肥:选择土质疏松、透气性好、肥力中等偏上的沙壤土或壤土田块种植,忌重茬。5月底6月初整地施肥,每亩施尿素菜10―15公斤或碳铵20―25公斤,氯化钾5-10公斤。

  2.种子处理:播种前晒种子1-2天。为防治芝麻黑斑病和茎点枯病,用50--55℃温水浸种15分钟左右,冷却后捞出,晾干播种。每亩播种量0.5公斤。

  3.间苗定苗:幼苗第一对真叶展开时间苗。长出2―3对真叶时,按15×20厘米株行距定苗,抽密补稀,每亩留足壮苗8000―10000株。

  4.适时打顶:在初花期后10―20天,摘除主茎及各分枝顶端长约1厘米。

  5.防治病害:黑芝麻现蕾后,茎秆快速生长时,用50%扑海因800―1000倍液喷雾,每隔5―7天喷一次,连续防治2―3次,可以有效防治黑斑病、叶枯病和茎点枯病。

  6.适时收获:芝麻成熟极不一致。收割过早,上部种子不能成熟;收割过晚,下部种子易脱落,造成损失。应掌握在终花期后半个月到20天,或打顶后5天左右收割。收割后堆放一段时间再脱粒,让种子充分成熟。

 
 
 
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